Grant Thermoshaker TS-DW, für 1 Deepwell-Platte, +5 bis +100 °C

Der Grant Thermoshaker TS-DW, Für 1 Deepwell Platte, +5 bis +100 °C, 250 bis 1.400 U/min ist zum Schütteln und Erhitzen von Deepwell Platten in Laborprozessen konzipiert. Mit einem Multisystem-Prinzip kann es als Inkubator, Plattenstreuer und Thermoshaker eingesetzt werden, was es für Life Science, Molekularbiologie und Probenvorbereitungsanwendungen geeignet macht.

Hauptmerkmale:

• Marke: Grant
• Produkttyp: Thermoshaker
• Modell: TS-DW
• Kompatibilität der Platte: Für 1 Tiefwellplatte
• Temperatureinstellungsbereich: +25 bis +100 °C
• Temperaturregelungsbereich: +5 °C über Umgebungstemperatur bis +100 °C
• Shaking Geschwindigkeit: 250 bis 1.400 U/min
• Plattform: Profilierte Plattform für sichere Platten-Passung und maximale Wärmeübertragung
• Aufheizen: Schnelle Aufheizgeschwindigkeit
• Ausführung: Sehr kleiner Fußabdruck
• Funktionen: Funktioniert als Inkubator, Plattenstreuer und Thermoshaker
• Anwendungsbereich: Geeignet für Biowissenschaften, Molekularbiologie, Zellbiologie, Zelllyse, DNA-Isolierung, PCR-Probenvorbereitung und Pellet-Resuspension

Dieser Grant TS-DW Thermoshaker ist für Labore geeignet, die kompaktes Deepwell-Plattenheizen und Mischen mit zuverlässiger Temperaturregelung und Schüttelleistung benötigen.

Häufig gestellte Fragen

1. Wofür wird Grant Thermoshaker TS-DW, für 1 Deepwell-Platte, +5 bis +100 °C verwendet?

Es ist zum Schütteln und Erhitzen von Deepwell-Platten in Laborabläufen konzipiert. Mit einem Multisystem-Prinzip kann es als Inkubator, Plattenstreuer und Thermoshaker eingesetzt werden, was es für Life Science, Molekularbiologie und Probenvorbereitungsanwendungen geeignet macht.

2. Ist dieses Produkt für Life Science, Molekularbiologie, Zellbiologie, Zelllyse, DNA-Isolierung, PCR-Probenvorbereitung und Pellet-Resuspension geeignet?

Ja. Es ist für die Biowissenschaften, Molekularbiologie, Zellbiologie, Zelllyse, DNA-Isolierung, PCR-Probenvorbereitung und Pellet-Resuspension konzipiert und bietet eine Schüttelgeschwindigkeit von 250 bis 1.400 U/min, um diese Art von Arbeit zu unterstützen.

3. Welche Schüttelgeschwindigkeit hat dieses Produkt?

Es hat eine Schüttelgeschwindigkeit von 250 bis 1.400 U/min.

4. Welche Plattenkompatibilität und welchen Temperatureinstellungsbereich bietet dieses Produkt?

Es bietet folgende Merkmale: Für 1 Tiefwellplatte, +25 bis +100 °C, +5 °C über Umgebungstemperatur bis +100 °C und Profilierte Plattform für sichere Platten-Passung und maximale Wärmeübertragung.